彩虹鋰鋁硅（LAS）系列雙強產(chǎn)品CG21
產(chǎn)品簡介及特性
鋰鋁硅（LAS）系列雙強玻璃定位主流高端市場，產(chǎn)品型號CG21。
· 高Li、Al含量, 更高的離子交換效率，形成復(fù)合應(yīng)力層，賦予更高的抗跌落性能；
· Al2O3含量超過23%，耐刮擦性能優(yōu)異，消費體驗更佳；
· 軟化點較NAS產(chǎn)品低，利于熱彎加工。
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相關(guān)產(chǎn)品
描述
| 項目 Project | CG21 |
| 密度 Density（g/cm3） | 2.43 |
| 熱膨脹系數(shù) Coefficient of Expansion（℃） | 85.2×10-7（30℃~380℃） |
| 軟化點 Softening Point（℃） | 860 |
| 退火點 Annealing Point（℃） | 603 |
| 應(yīng)變點 Strain Point（℃） | 553.8 |
| 質(zhì)量減少量 Weight Loss（mg/cm2） | 8.95（HCl-5% 、24h/95℃） |
| 1.98（NH4F:HF-10%、20min/20℃） | |
| 25.19（HF-10%、20min/20℃） | |
| 2.14（NaOH-5%、6h/95℃） | |
| 折射率 Refractive Index | 1.51 |
| 光彈系數(shù) Photo-elastic Constant（nm/cm/MPa） | 29.2 |
| 透過率 Transmittance（%） | ＞92（550nm） |
| 維氏硬度 Vickers Hardness（Kgf / mm2） | 強化前：588.2 |
| 強化后：634.3 | |
| 楊氏模量 Yong’Modulus（GPa） | 73.82 |
| 泊松比 Poisson’s Ratio | 0.217 |
| 剪切模量Modulus of Rigidity（GPa） | 30.33 |
| 介電常數(shù) Dielectric ConstantC²/(N·M²) | 7.755（600MHz） |
| 介電損耗 Dielectric Loss（KV/mm） | 0.0081（600MHz） |
| 表面壓應(yīng)力-0.7mm Compressive Stress（MPa） | ≥850 |
| 離子交換層深度-0.7mm Depth of Layer（μm） | ≥75 |
